LG首款打孔屏手机LG Q70登场：后置三摄+骁龙675处理器

　　8月30日消息 先前有消息称LG将于IFA2019展会上发布全新的双屏手机，或被命名为LG V60 ThinQ。不过在在IFA2019展会正式召开之前，LG便对外发布了一款名为LG Q70的新机。据悉，LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”设计的移动设备。

　　配置方面，LG Q70采用了一块尺寸为6.4英寸的“打孔屏”，前置摄像头位于屏幕正面左上角，采用后置指纹识别方案;搭载高通骁龙675处理器并辅以4GB RAM+64GB机身存储方案;采用前置1300万像素摄像头+后置3200万像素主摄+1300万超广角+500万景深的三摄方案;电池容量为4000mAh，重量为198g，支持IP68级防尘防水及Hi-Fi Quad DAC技术。

　　价格方面，LG Q70售价是548900韩元(约合人民币3200元)，这款新机将于9月6日在韩国上市。

特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。