金立全面屏旗舰M7发布，搭载安全双芯片

北京时间9月25日下午，金立在北京诺金酒店举办了媒体与合作伙伴的沟通会，金立全新一代的全面屏旗舰金立M7正式发布，这款金立M7继承了金立方面在手机信息安全上的优良基因，同时有着全面屏带来的独特视觉效果。

外观方面

金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏，分辨率为2160x1080，也是目前全面屏中最顶级的的一块。该屏幕支持分屏操作，分屏后的应用比例为1:1，即两个正方形分屏。还加入了钛-硅-钛三层金属镀膜，机身背面采用了36道复杂工序，打磨出金属纹理，整体设计类似指纹识别器为圆心，不断向外辐射的同心圆纹理，每一个同心圆的距离只有0.0.1mm，像似太阳由内至外散发光芒，称为“太阳纹”，首次采用的太阳纹纹理是商务旗舰新机外观的最大亮点。机身拥有香槟金、炫影黑、星耀蓝、宝石蓝、枫叶红5种配色可选。

配置方面

金立M7搭载了helio P30八核处理器（P30采用台积电16nm工艺，八颗A53 核心，大核频率2.3GHz，小核频率1.65GHz），配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片，主频为950MHz，性能强劲的同时拥有出色的功耗表现。6GB运存的加入，在多任务切换快速流畅。内置4000mAh电池，支持18W快充，支持后置式指纹识别。