索尼3D摄像头芯片明年量产，传华为下代机型将采用
作者：媒体转发 时间：2018-12-30 09:22
【钛媒体瞬眼播报】钛媒体12月28日消息，据外媒报道，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。索尼传感器部门主管吉原聪表示，这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造
商的前置后置3D相机，索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。本月早些时候，有知情人士表示，华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。
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