阿里云 IoT 联合意法半导体推出“未来工程师”计划
作者：网友投稿 时间：2018-10-18 01:12
【钛媒体瞬眼播报】钛媒体10月15日消息，阿里云 IoT 与全球领先的半导体供应
商意法半导体（下称“ST”）宣布将推出“未来工程师”计划。
该计划旨在发挥 ST 嵌入式硬件领域及阿里云 IoT 云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。（来源：TechWeb）
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