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中国半导体崛起的野心与坎坷

作者:媒体转发 时间:2018-11-21 21:16

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中国半导体崛起的野心与坎坷

  近期半导体行业有两个大新闻。

  一个是美国制裁了中国三大存储器项目之一的福建晋华,一个是闻泰科技要花费243.01亿元收购安世半导体75.86%的股份。

  福建晋华和合肥长鑫、长江存储并称三大存储器项目,是“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业,与台湾联电合作研发生产DRAM芯片,一期总投资就达到370亿人民币。

  晋华祸起于与美光的专利争端(这一幕类似于当年台积电中芯国际的争端)。关于晋华、关于晋华与美光的争端,有很多的故事,我们先按下不表。

  今天要说的是,美国制裁晋华的时间点选的真是狠毒,这正是晋华准备量产的时候。晋华如果此事处理不当,可能前功尽弃。

  有人认为这是中美贸易争端引起的事件,不全是,美国对中国半导体产业的限制早就开始了。

  美国这几年察觉中国要大力发展半导体,也知道中国想要通过外部收购快速提升实力。虽然我们的实力还很弱,但美国作为迫害妄想症重度患者,还是觉得浑身难受。

  2016年开始,美国越来越多地干预中国企业对于美国半导体公司的收购。

  2017年1月,美国总统科技顾问委员会更是发表报告称,中国芯片业已经对美国相关企业和国家安全造成了严重威胁,建议总统下令对中国芯片产业进行严密审查。

  美国总统还真没闲着。

  2016年12月,奥巴马亲自阻止中国福建宏芯基金收购德国半导体设备供应商爱思强;

  (没错,收购德国企业也管,就是这么手长)

  2017年9月,特朗普亲自叫停中资企业收购美国可编程逻辑芯片厂商莱迪斯

  这待遇也是没谁了。

  在这样的严防死守之下,中国资本收购欧美的优质标的不容易,君临此前介绍过的豪威、芯成就是少数几个成功案例。

  开头提到的闻泰科技要收购的安世半导体也是一个成功案例,而且是迄今为止中国收购的最大、最优的欧美半导体公司。

  这一头衔很可能在一段时间内都由安世半导体保留,毕竟目前的局面下,中国再想收购欧美优质半导体公司,已几无可能。

  今天我们就聊聊闻泰科技安世

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  闻泰科技在消费者和股民群体中不算出名,听过的人也不一定真的知道它到底是干嘛的。

  但在手机行业它绝对是大名鼎鼎。

  它在2017年研发设计了中国超过18%的智能手机,出货量达到8370万部。

  以厂家自研部分的手机出货量进行排名,2017年这家公司排在OPPO(1.2亿) 、华为(约0.99万)、VIVO(0.98亿)之后,位列中国第四,是小米(约0.18亿)的四倍之多。

  肯定很多人觉得有问题。

  明明雷布斯说小米手机2017年的出货量高达9240万部,怎么就突然被一个从来没听过的手机厂家甩开无数个锤子的距离呢?

  而且华为的出货量应该高达1.53亿、位列第一才对。

  君临不会是个锤子吧?

  别着急,且听我慢慢叙来。

  君临刚才的这个排名是手机厂家自己研发的那部分手机的出货量排名。

  众多不明真相的米粉和花粉可能不知道,小米和华为有相当多的一部分手机都不是自己研发的,是找ODM厂家做贴牌,而闻泰科技就是中国乃至世界第一大手机ODM厂商!

  2017年,它的那8370万部的出货量中,有3920万部是小米的项目,有1750万部是华为的项目。

  关于ODM,部分君友可能还有印象,我们介绍奥佳华(002614)的时候提到过。

  简单说,ODM就是负责设计制造产品,最后为合作的品牌商打上LOGO,让品牌商拿去销售,这个产品的知识产权、专利等都属于ODM厂家。

  大家平时经常听到的OEM一般是指加工厂家按照品牌商自己的设计加工组装产品,最典型的手机OEM厂家就是富士康。

  手机的设计制造模式分为自研和委外。

  自研就是自己做设计研发,然后用自有工厂或者委托OEM公司/EMS公司进行代工组装,这里的EMS是指除了提供代工组装之外,还提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整的电子制造服务。

  富士康母公司鸿海集团就是EMS领域的全球老大,国内EMS的代表是去年在创业板上市的光弘科技(300735),同时也是闻泰的重要供应商。

  今年以前,中国的知名手机厂商中只有金立、OPPO、VIVO 100%自研,但今年已经“全军覆没”。

  金立自己本是ODM起家,后来转型做OBM(自主品牌),可惜经营不善,负债百亿,今年开始寻求与别的ODM公司合作;

  OV过去曾被吐槽“高价低配”,但却长期坚持100%自研,而且拥有自己的工厂,研发生产自己搞定,还逆袭了华为和小米,着实不易。

  无奈竞争激烈,今年5月开始接触ODM。

  除以上公司,其余品牌全部都是部分自研,部分委外。

  委外又分为IDH和ODM。

  IDH厂家一般只提供手机主板(PCBA)设计,品牌商找IDH厂家买来手机主板,然后买其他零部件,再找代工厂组装。现在主要应用在功能机领域。

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