国产算力如何实现弯道超车？光互连技术突破引爆资本狂热追捧

近期于科技领域当中，光互连技术已然变成突破算力瓶颈的关键路径，特别是在中国，此方向的创新正在吸引资本跟产业的高度关注，身为一名关注硬科技的观察者，我留意到光联芯科这类企业正借助系统级方案，试图达成算力架构上的跨越 ，这样或许可为国产AI芯片的生态突围供给新思路 。

光互连技术的产业背景

全球范围内，数据流量急剧增多，传统的电互连，于带宽跟功耗方面，已然呈现出疲态。光互连呢，是以光子作为载体来传输数据的，它拥有高带宽、低延迟这样的特性，正逐渐成为下一代算力基础设施的核心所在。市场研究机构YOLE在2023年的报告当中表明，CPO也就是共封装光学这块的市场价值，一直到2030年的时候，其复合年增长率预计能够达到137%，而这样的趋势是由于可插拔模块朝着CPO架构的迁移所推动的事项体现出来的。

具备较完整产业链的方面是中国光通信模块、光芯片且在光芯片等环节，华为、光迅科技等企业在光器件领域占据着重要份额。自2024年开始，多家呈现出的是人工智能芯片公司将采用可降低数据交换延时相关光互连方案纳入集群设计领域。这一拥有着有关通信升级的技术方向，更涉及与算力效能释放直接相关联的方面 。

OIO技术的核心突破

光联芯科所提出的那个 OIO（光输入输出）方案，是要将光互连直接集成于计算芯片封装的内部，以此来达成光芯片与 XPU 的近距离耦合。该项技术把传统铜线电气接口给摒弃掉了，从而让芯片能够直接借助光信号去进行数据交换。在 2024 年 6 月的时候，企业于一场技术发布会上展示了测试数据哟，数据表明 OIO 能够把带宽提升到现有方案的 7 倍，功耗降低至原先的五分之一。

这一架构被看重作为“超越摩尔”去向的关键实践行动，于其中，在封装层面把光和电进行融合，冲破了电互连的物理限制条件，光联芯科那位人称CEO的陈超表明，于3D堆叠GPU跟存算一体架构里，光传输是用来对付“功耗墙”陪着“带宽墙”有效办法途径 ，特别适合用于万卡级AI集群范围 。

商业化进程与资本态度

2024年上半年期间，光联芯科达成B轮融资完成之举，是由深创投展开领投行动，多家半导体产业基金进行跟投行为。资本市场所给予的支持表明了呈现出了对于该技术商业化前景给予认可的状况。企业现下已经与国内头部XPU企业着手开展合作事宜，会共同开展围绕基于OIO的互联模组进行开发工作，计划在2025年实行投入测试安排。

企业在江苏无锡的试验线上，正推进OIO芯片的小批量流片，目标是将在2026年前实现规模化量产。行业分析觉得，尽管OIO仍然处在早期阶段，可是其于超算与智算场景的应用潜力，已经吸引了服务器厂商与云服务商的关注 。

产业链协同与生态构建

要使OIO技术实现落地，就需要设计、光芯片、计算芯片、封装测试以及系统集成等多个环节相互协作。国内在硅光芯片、封装工艺等方面已经有了一定积累，比如说长电科技在2023年所推出的多维异构集成技术，能够为光芯片与计算芯片的共封装给予支撑。

然而，产业链各个不同环节的标准达成一致统一，始终还是有待进行解决的课题。存在着这样一个情况，光联芯科正在联合中科院半导体所一起，甚至又联合华为海思等众多这样的机构，协同起来共同去制定关于片间光互连的接口规范。而这样一种具体的合作模式有着一定的指望前景，能够降低技术集成那一道门槛，进而推动OIO在尤为广泛广大更为多种多样复杂的场景当中付诸实施部署，得以完成。

系统级创新与算力反超

若单芯片算力和英伟达有着代差，中国科技企业正试着借“先进封装 + 光互连”的系统架构，达成集群算力的全面提升。2024年落地的好些国产AI算力节点，已运用光互连技术连接数百乃至数千张加速卡，切实降低通信开销。

这一路径致使算力集群没有了过度依赖先进制程的这种情况，而是借助互连效率去优化整体性能。行业专家预估，到2030年的时候，中国智算中心有希望率先进入全光互连阶段，在能效以及扩展性方面形成差异化优势。 。

应用场景与效能验证

光互连技术于超算中心、AI训练池、边缘推理等场景开启试点。2024年5月，武汉人工智能计算中心所部署的，也就是那光互连方案，致使其ResNet-50模型训练任务通信耗时减少了40% 。于液冷机房内，光链路具备的抗干扰特性又进一步提高了系统稳定性 。

跟随6G的研发以及元宇宙应用的推进，低延迟、高带宽的互连需求会不断增长。对光联芯科而言，其与部分游戏引擎公司开展技术交流，探索用OIO架构在实时渲染以及云交互里，以此来支撑更复杂的多模态数据处理。

读者们，于光互连逐步由实验室迈向产业化进程当中，您觉得，它头一个会在哪个应用范畴形成大宗影响力呀？是超大规模的AI训练呢，还是沉浸式交互的体会呢？欢迎于评论区去递送您的观察呀倘若认可这一技术趋向的潜力，也请给我们点赞并进行转发哟。