突破AI算力瓶颈！这家中国半导体公司凭什么获得数亿融资，成为未来数字竞争的关键筹码？

身为CQITer一员的科技方面观察者，我们留意到，硅光技术正从实验室迈向产业前沿地带，孙逸博士对于孛璞半导体的投资所作判断，反映出资本市场针对于底层硬件创新具备急切的期待之情。于AI算力需求呈现指数级增长的2024年，这样一种借助光电融合来重新构建数据中心架构的技术线路，说不定将会再度划定全球数字竞争力方面的起跑线。

技术突破路径

孛璞半导体运用III-V材料跟硅片键合工艺，致使光模块能效提高30%，此技术已经被上海集成电路研发中心检验证实，于张江科学城完结中试，2023年第四季度量产的800G产品，当前处于长三角枢纽节点开展部署测试 。

其采用CPO封装架构的1.6T光模块，把光引擎与算力芯片的间距缩减到微米级。实测数据表明，在相同算力密度的情况下，整体功耗降低了百分之二十五，这给“东数西算”工程提供了长距传输的新方案。

架构创新价值

采用波长路由技术的硅光交换机，达成了 128 端口全光交换，在商汤科技临港 AI 计算中心的测试里，其插损值控制处于 3dB 以内，延迟降低到了纳秒级，这种架构对万卡集群的动态组网予以支持，能够依据负载实时对拓扑作出调整。

跟传统电交换设备相比较而言，此设备运行All-Reduce算法的时候，带宽利用率提高了40%。在2024年3月，这项技术得以入围中国信通院的“数据中心光互联创新案例” 。

产业协同效应

孙逸讲出，国和投资正在与上海微技术工研院联合，搭建从设计开始，经过流片，直至封测的全产业链支撑。今年1月开启的“光电集成创新联盟”，已然汇聚了27家上下游企业。这样的协同模式让产品迭代周期被缩短了。

孛璞半导体同中芯国际一道合作去开发的特种工艺线，预估在2025年的时候投产。 这条产线会专门用来去服务硅光芯片制造，其月产能规划是高达，5000片晶圆 。

市场应用进展

于阿里云青浦数据中心，所部署之时长已然超过十万小时且稳定运行的四百G硅光模块，其对应关于运维的数据表明，与传统产品相比较而言故障率有所降低了百分之六十，此案例被选入二零二三年工信部所推荐的节能技术目录之中。

指向AI训练场景予以优化的OCS系统，于百度阳泉数据中心开展全流量调度测试。初步得出的结果显示，在千卡规模的MoE模型训练进程当中，通信开销降至约35% 。

政策支持力度

二零二三年，于上海市科委的战略前沿专项里，孛璞半导体获得了一点二亿元的资金扶持得以获批，这个项目的要求是，在往后的二十四个月期间以内完成为二百五十六端口光交换芯片的流片，还要于国家算力枢纽节点进行示范部署 。

上海浦东新区专门出台的，针对光电产业的专项政策，给那些采购本地硅光品的企业，予以 15%补贴。这样的政策组合方式，加快了技术进行创新，向产业所具备优势的转化进程。

生态构建规划

国和投资这家机构，正在和上海交通大学联手，去打造“光电融合联合实验室”，其有着这样的规划打算，要在三年的时限内培养200名专业方面的人才。这个实验室会着重把CPO封装工艺当做攻关重点，所设定的目标是，要把耦合损耗再度降低20% 。

孛璞半导体开展了和燧原科技的合作项目呀，该项目业已步入工程样机阶段呢，而后尝试把光引擎径直集成于AI训练芯片之内哟。这般深度协同样式呀，兴许会对算力产业链的分工格局予以重塑的呢。

在当下，硅光技术日益渐趋成为新基建核心支撑，您觉得在芯片制造工艺仍有待突破的背景情形下，我们应优先在哪个环节布局光电集成产业链呢？欢迎于评论区分享您的看法见解，要是认同我们的分析，还请不吝给予点赞支持。